高通無視聯(lián)發(fā)科X30：多核沒用 跟驍龍835比弱爆了
針對(duì)外界流傳的10nm良率問題，高通在CES期間予以否認(rèn)，稱和三星在芯片制造上一切有條不紊，進(jìn)度喜人。高通強(qiáng)調(diào)，市場上終端產(chǎn)品的推遲是廠商自己的原因，與驍龍835無關(guān)。
聯(lián)發(fā)科一直的表現(xiàn)欠佳確實(shí)也讓高通無所畏懼，所以說高通能這么說也不是沒有依據(jù)的。
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快科技
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科客點(diǎn)評(píng)：聯(lián)發(fā)科一直的表現(xiàn)欠佳確實(shí)也讓高通無所畏懼，所以說高通能這么說也不是沒有依據(jù)的。
針對(duì)外界流傳的10nm良率問題，高通在CES期間予以否認(rèn)，稱和三星在芯片制造上一切有條不紊，進(jìn)度喜人。高通強(qiáng)調(diào)，市場上終端產(chǎn)品的推遲是廠商自己的原因，與驍龍835無關(guān)。
據(jù)Digitimes報(bào)道，高通還對(duì)外表示，聯(lián)發(fā)科、華為的10納米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個(gè)水平上，談不上是競爭對(duì)手。此外，他們指出，智能手機(jī)的處理器芯片主戰(zhàn)場早已不是CPU的核心數(shù)，不是10核就比8核好，核心數(shù)的重要性日益降低。現(xiàn)在的訴求是高像素、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)功能訴求下，芯片廠的高端產(chǎn)品要有能力做出差異化和定制化的GPU、ISP、DSP技術(shù)。
目前市場流傳有5顆10nm移動(dòng)處理器，分別是驍龍835、Helio X30、麒麟970、蘋果A10X和三星Exynos 8895，其中前兩者已經(jīng)得到官方確認(rèn)。對(duì)于驍龍835的首發(fā)，外界傳言三星會(huì)在2月底到3月初宣布Galaxy S8，4月上市。而聯(lián)發(fā)科10核Helio X30處理器則確定2月底的MWC大會(huì)上由“名不見經(jīng)傳”的Vernee手機(jī)推出。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（快科技，原標(biāo)題《多核沒用！高通鄙視聯(lián)發(fā)科10nm X30：比驍龍835弱爆了》）
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