7年等一回 小米6黑科技猜想盤點
4月11日下午14:00，小米宣布小米6發(fā)布會將在4月19日舉行，作為小米手機最為重要的旗艦機型，小米6的發(fā)布會備受矚目。
“我們等了7年”這句話確實給米粉無限期待，如無意外以下猜測都會成真，或許還有意外驚喜。
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泡泡網(wǎng)
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科客點評：“我們等了7年”這句話確實給米粉無限期待，如無意外以下猜測都會成真，或許還有意外驚喜。
4月11日下午14:00，小米宣布小米6發(fā)布會將在4月19日舉行，作為小米手機最為重要的旗艦機型，小米6的發(fā)布會備受矚目。小米手機給消費者留下最深刻印象便是性價比，那么小米6這一次除了驍龍835還會有哪些“黑科技”呢？
驍龍835：小米6應該是繼三星Galaxy S8系列機型之后第二款能夠大規(guī)模量產(chǎn)的搭載驍龍835的手機，在時間點上比較超前， 其他手機廠商的驍龍835的旗艦機目前還在研發(fā)的路上，因此小米6可能是最早一批能夠買到的驍龍835的手機。
陶瓷機身：小米5尊享版以及小米MIX都采用陶瓷機身，陶瓷材質(zhì)相比玻璃更加耐刮防磨，但成本也更高，小米6有望繼續(xù)采用陶瓷機身，只不過有可能仍然是高配或者尊享版才會配備陶瓷機身，畢竟目前陶瓷的良品率還不是太高，很難滿足小米6的市場需求。
防水/不開孔的指紋識別：此前曝光的小米6的保護殼開孔顯示小米6會取消3.5mm耳機孔，而在指紋識別方面，小米6或采用匯頂科技不開孔的指紋識別方案，跟華為P10類似。
拍照：拍照方面，小米6據(jù)稱會采用后置雙攝，此前紅米Pro也搭載雙攝，但雙攝算法優(yōu)化上還不太成熟，而此次小米6如搭載雙攝相信在拍照方面會有提升。（泡泡網(wǎng)，原標題《小米6下周發(fā)布 除了驍龍835亮點都在哪？》）
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