臺積電成大贏家 除了A11還拿下高通7nm芯片訂單
目前臺積電已經(jīng)開始獨家代工蘋果下一代A11處理器，這得益于臺積電優(yōu)秀的制程技術(shù)，因而從A10以來打敗三星獨攬代工訂單。
三星半導體已經(jīng)不止一次在臺積電面前栽跟頭了，這次再度損兵折將。
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科客網(wǎng)
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科客點評：三星半導體已經(jīng)不止一次在臺積電面前栽跟頭了，這次再度損兵折將。
目前臺積電已經(jīng)開始獨家代工蘋果下一代A11處理器，這得益于臺積電優(yōu)秀的制程工藝，因而從A10以來一舉打敗三星獨攬代工訂單。近日有外媒報道，臺積電再度發(fā)力，從三星手中搶下高通7nm芯片的代工訂單。
據(jù)韓媒ETNews報道稱，高通已經(jīng)拋棄目前的合作伙伴三星，選擇臺積電作為其下一代7nm應用處理器的代工廠。而此前高通14nm和10nm FinFET結(jié)構(gòu)的驍龍820/821/835等均由三星半導體代工。據(jù)傳高通已委托臺積電生產(chǎn)7nm芯片，而臺積電計劃約在今年底前推出的7nm芯片。
至于這其中原因，據(jù)外界推測臺積電7nm芯片的大規(guī)模量產(chǎn)預計將在2018年上半年開始，而三星的7nm工藝則要比臺積電晚幾個月進入量產(chǎn)，而且由于引入了新的EUV(極紫外光刻)技術(shù)，良品率不盡人意，或許無法滿足高通在2018年早期的需求。
此外，高通首款7nm旗艦芯片或許是驍龍845，但還不能確定，畢竟臺積電需要到明年才能量產(chǎn)7nm。不過至少目前看來，臺積電再次打敗三星半導體，不僅獨家代工蘋果A11，還搶奪了高通下一代的芯片代工，在這場代工爭奪戰(zhàn)中臺積電成為最后的大贏家。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。
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石井努
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