科客點評：升降式前置似乎已經(jīng)成為了今年廠商主流的設計選擇。作為真全面屏設計的過渡方案，升降式前置應該算是成本和技術相對較低的了。

　　此前，紅米就曾提前預告過他們今年會發(fā)布搭載驍龍855旗艦級別的機型。所以對于不少看重配置且預算有限的消費者來說，紅米的真旗艦就看似非常香了。隨著這款新機被曝光的頻率增多，感覺其距離發(fā)布時間也不會太遠（預計5月發(fā)布）。

　　4月15日，有關這款新機的重要信息再次被曝光。根據(jù)小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰在微博中無意發(fā)出的照片顯示（該照片已被刪除），照片中林斌跟前放著一款紅色的新機，與此前曝光的紅米驍龍855旗艦十分相似，這也算是它第二次意外亮相。將照片放大，我們可以看出機型的細節(jié)。

　　從機身的頂部來看，其的確會保留3.5mm耳機接口（此前盧偉冰也確認）。而在左上側，我們其實能用肉眼看到有明顯的開孔縫隙，毫無疑問這應該是升降式前置的開孔。

　　那么按照這樣的設計的話，紅米驍龍855旗艦大概率會是一款真全面屏設計的機型。至于配置方面，除了驍龍855外，6GB RAM起步、光學屏幕指紋、后置三攝的主攝采用4800萬的IMX 586以及4000mAh以上大電池，這些應該樣樣具備。

　　當然，最關鍵的仍然是價格。以紅米的定位來看，他們依然會熱衷于推出性價比產(chǎn)品。所以在小米戰(zhàn)略升級后，紅米這驍龍855旗艦是有可能會接力定價在1999元或以上起步（2500元左右比較靠譜），主打性價比的它依然是不少低預算消費者的優(yōu)選。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。