科客點評：天璣8300與9300的實力都非常搶眼，期待終端機型在市場上也能有優(yōu)異的表現(xiàn)。

　　11月21日，聯(lián)發(fā)科技（MTK）正式發(fā)布天璣8300移動芯片，這是天璣的次旗艦平臺。MTK高管對其期望很高，稱“天璣8300將再續(xù)神U新傳奇”。

　　天璣8300由第二代臺積電4納米制程打造，CPU為Armv9 4+4架構，性能大核A715主頻可達3.35GHz，能效核A510至高主頻為2.2GHz。天璣8300的CPU峰值相比上一代天璣8200提升20%，功耗節(jié)省30%。

　　GPU部分，天璣8300搭載6核Mali-G615 MC6，GPU峰值性能比天璣8200大漲60%，功耗節(jié)省55%。GPU的大幅增強為天璣8300帶來強勁的游戲表現(xiàn)，根據(jù)MTK公布的測試《原神》游戲對比，天璣8300相比友商2022 H1旗艦（高通第二代驍龍8），無論在登陸速度、轉場平均加速、穩(wěn)定度優(yōu)化（均方差）以及平均幀率幀率，都有更優(yōu)秀的成績，領先幅度從11%-38%不等。

　　值得一提的是，天璣8300還是同檔位首個支持生成式AI的移動SoC，其配備的APU 780至高支持100億參數(shù)AI大模型，AI綜合性能可達上一代的3.3倍之多。

　　小米中國區(qū)總裁盧偉冰在天璣8300的發(fā)布會上表示，Redmi K70E將首發(fā)定制的天璣8300-Ultra。這顆由小米和MTK共同定義的SoC安兔兔跑分超過152萬，AI能力可媲美天璣9300，在未來一段時間會是“性能同檔無敵”。據(jù)悉，Redmi K70系列會在本月底發(fā)布，出廠預裝小米澎湃OS，其中K70預計會采用第二代驍龍8芯片，K70 Pro則會搭載第三代驍龍8。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。