科客點(diǎn)評(píng)：隨著天璣8500與天璣9500s雙芯的推出，MTK將在中高端SoC市場(chǎng)向高通驍龍發(fā)起更強(qiáng)挑戰(zhàn)。

　　1月15日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布兩款天璣芯片，包括天璣8500和天璣9500s，前者定位“為游戲而生”，后者定位“高能旗艦”，致力于讓旗艦體驗(yàn)觸手可得。此前榮耀Power 2手機(jī)已首發(fā)采用天璣8500 Elite芯片，天璣9500s則將由REDMI Turbo 5 Max首發(fā)搭載。

　　天璣8500由4納米制程打造，CPU為全大核設(shè)計(jì)，8個(gè)Cortex-A725大核的主頻至高為3.4GHz，相比天璣8400的CPU性能提升7%。天璣8500可支持四通道LPDDR5X 9600Mbps內(nèi)存，內(nèi)存帶寬相比上代提升12%。

　　GPU是天璣8500加強(qiáng)比較顯著的方面，擁有八核 Mali-G720 GPU，相比天璣8400的GPU峰值性能提升25%，峰值性能功耗降低20%，憑借天璣調(diào)度引擎的升級(jí)，游戲加載速度至多快25%，玩游戲體驗(yàn)更快，高幀體驗(yàn)更穩(wěn)更省。此外，天璣8500還支持光線追蹤技術(shù)，集成MediaTek NPU 880，為AI影像帶來眾多主流特性。

　　天璣9500s采用先進(jìn)的3納米制程，集成超過290億晶體管，二級(jí)+三級(jí)+系統(tǒng)緩存達(dá)到29MB，相比主要競(jìng)品去年的次旗艦芯片多了32%。

　　天璣9500s的CPU為1+3+4架構(gòu)，超大核Cortex-X925主頻至高為3.73GHz，另有3個(gè)Cortex-X4核心以及4個(gè)Cortex-A720核心。GPU則采用Immortalis-G925，擁有12個(gè)大核。根據(jù)小米集團(tuán)手機(jī)部副總裁李俊透露，搭載天璣9500s的REDMI Turbo 5 Max跑分達(dá)到361萬分。這一成績相比第五代驍龍8的機(jī)型略高。

　　根據(jù)小米的測(cè)試數(shù)據(jù)，REDMI Turbo 5 Max跑900P分辨率的《崩壞：星穹鐵道》30分鐘，平均幀率明顯優(yōu)于使用驍龍8至尊版的榮耀WIN RT和一加Ace 6。

　　李俊強(qiáng)調(diào)，REDMI Turbo 5 Max是“2.5K檔滿配性能之王”，這款新機(jī)將在本月內(nèi)與大家見面，且REDMI Turbo 5系列會(huì)“雙喜臨門”，即會(huì)有兩款機(jī)型同步亮相。

　　聯(lián)發(fā)科技總裁資深副總經(jīng)理徐敬全在此次發(fā)布會(huì)上表示，天璣的使命是“讓科技人人可享”，全新天璣雙芯為多樣化需求打造量身之選。他還公布聯(lián)發(fā)科技取得的三項(xiàng)佳績，MTK已連續(xù)21個(gè)季度穩(wěn)居全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)第一，MTK在全球安卓非旗艦市場(chǎng)份額為58%，天璣芯片在國內(nèi)安卓旗艦市場(chǎng)份額提升至36%。添加科客公眾號(hào)kekebat，獲取更多精彩資訊。