科客點(diǎn)評(píng)：呵呵，眾廠商沒有信心又能怎么樣呢？

　　近日，高通在北京舉辦的真機(jī)品鑒會(huì)上再次強(qiáng)調(diào)驍龍810不存在過熱問題，資深營(yíng)銷總監(jiān)Michelle Leyden Li表示驍龍810表現(xiàn)完全符合預(yù)期，市面上搭載該處理器的手機(jī)評(píng)測(cè)結(jié)果相當(dāng)好，不少?gòu)S商仍對(duì)驍龍810信心滿滿。

（高通資深營(yíng)銷總監(jiān)Michelle Leyden Li）

　　早在今年5月，高通營(yíng)銷副總裁Tim McDonough在接受采訪時(shí)也曾表示過，驍龍810的設(shè)計(jì)本身絕對(duì)沒有問題，發(fā)熱絕對(duì)是無稽之談。

　　眾所周知，驍龍810作為高通最頂級(jí)的芯片是不少?gòu)S商高端手機(jī)的首選，可惜的是，HTC One M9、HTC J butterfly、LG G Flex 2、索尼Xperia Z4、小米Note頂配版在上市都均被爆出過熱問題。最早使用驍龍810芯片的HTC One M9在性能基準(zhǔn)測(cè)試中出現(xiàn)了55.4度的高溫，而索尼Xperia Z4在上市之初，有不少用戶表示因?yàn)檫^熱，Z4出現(xiàn)了突然自動(dòng)關(guān)機(jī)、無法正常啟動(dòng)、數(shù)據(jù)丟失等多種問題。

（外媒曝出的性能基準(zhǔn)測(cè)試）

　　對(duì)于這些問題，高通此次的解釋是，作為處理器供應(yīng)商最重要的是把芯片做到最好，但終端裝置整體表現(xiàn)如何與內(nèi)部構(gòu)造、零部件搭配有關(guān)，芯片不是造成溫度變化的唯一因素。關(guān)注科客網(wǎng)官方微信kekebat，獲取更多精彩資訊。（文/Alice）